Google presenterade igår sina nya flaggskeppssmartphones, dvs Pixel 8 och Pixel 8 Pro, som sticker ut för sin Tensor G3-processor, Android 14 operativsystem och uppgraderade kameror. Men hur tillverkas dessa enheter inuti? Kanalen avslöjar det för oss YouTube PBK-recensioner, som publicerade en rivningsvideo av Pixel 8, som visar steg för steg hur man tar isär telefonen och vilka komponenter den innehåller.
Videon börjar med en mycket enkel operation: att ta bort SIM-facket. Från och med då blir det dock komplicerat och man måste använda specialverktyg för att ta bort bakstycket, skruvar, antenner, batteri och olika kort. Allt detta med stor försiktighet för att inte skada kablar och kontakter.
Pixel 8 visar sig vara ganska reparerbar och får ett betyg på 7 av 10 från PBKreviews, där 10 är det enklaste att reparera och 1 är det svåraste. På plussidan finns det lätthet med vilket skärmen kan bytas ut, som bara fixeras med tejp. Bland de negativa finns det dock förekomsten av många skruvar av olika storlekar och behovet av att värma bakstycket för att ta bort det.
Videon låter oss också ta en titt på Tensor G3-processor, chipet designat av Google för sina smartphones. Det är en SoC baserad på ARM-arkitekturen, med en octa-core CPU (2x Cortex-A76 vid 2.8 GHz + 2x Cortex-A76 vid 2.25 GHz + 4x Cortex-A55 vid 1.8 GHz), en Mali-G78 MP14 GPU och en NPU (Neural Processing Unit) dedikerad till artificiell intelligens. Processorn åtföljs av 8 GB RAM och 128 eller 256 GB internminne.
Pixel 8 har en OLED-skärm från 6.2 inches med Full HD+ upplösning och 120 Hz uppdateringsfrekvens. På baksidan hittar vi en 50 MP huvudkamera med optisk bildstabilisering (OIS) och en 12 MP ultravidvinkelkamera. På framsidan finns dock en 10.5 MP selfiekamera. där batteriet har en kapacitet på 4,575 mAh och stödjer snabbladdning på 27 W via kabel och 18 W via trådlöst.
Pixel 8 är redan tillgänglig för förbeställning på amason från 799 euro i 128 GB-versionen (klicka här för att förbeställa).
På erbjudande på Amazon
