Den 18 februari lanserade Redmi den nya K50 Gaming Edition som på bara 1 minut fick intäkter på över 280 miljoner yuan (39 miljoner euro). Idag har dock den officiella profilen för Redmi publicerat en video av enhetens rivning; låt oss gå och titta på det tillsammans!
Redmi K50 Gaming Edition avskalade i den första officiella videonedbrytningen
Som vi ser i videon, efter att ha öppnat bakstycket, är det möjligt att observera det interna arrangemanget av komponenterna. Efter ytterligare demontering kan du se värmeavledningssystemet som består av grafenvärmeavledningsfilmmaterial, högeffekts 3D-grafit, dubbel VC med stor yta och värmeavledning av bornitrid kopparplåt.
Vid presentationen rapporterades det att e-sportversionen av K50 har 7 stora innovationer och 5 nya material som är viktiga för värmeavledning, i synnerhet separationslayouten för processorvärmekällan och laddningsvärmekällan. Dessutom kan kärnvärmeavledningsmaterialet vara det största i branschen med 4860 kvadratmillimeter.
Specifikt är det huvudsakliga VC-området 4015 kvadratmillimeter, vilket täcker den övre halvan av processorn och batteriet. Det sekundära VC-området är 845 kvadratmillimeter, och täcker två laddande IC-chips, med en 3D-stegstruktur som passar perfekt utan att lämna luckor. Samtidigt finns det ett stort område av grafen på framsidan som ansluter den dubbla VC-enheten, och baksidan är högeffekts 3D-grafit, vilket förbättrar värmeledningsförmågan med 15%.
Vi observerar sedan demonteringen av de olika komponenterna inklusive de bakre kamerorna, moderkortet med Snapdragon 8 Gen 1-chipset ombord, LPDDR5 RAM och UFS 3.1 internminne, JBL-högtalare, CyberEngineX vibrationsmodul och slutligen 4700mAh dubbelcellsbatteri med stöd för 120W laddning.
