När vi talar om Qualcomm vi tänker nästan alltid på processorer för smartphones men i verkligheten har det amerikanska företaget mycket mer i sin katalog. Chipseten den producerar är inuti hörlurar, Bluetooth-högtalare och många andra produkter. Men det handlar inte bara om mikroprocessorer. Verkligen idag, under CES 2021, presenterade sitt ny ultraljud fingeravtrycksläsare som heter 3D Sonic Sensor Gen 2. Låt oss gå och se alla detaljer tillsammans.
Qualcomms nya ultraljud fingeravtrycksläsare heter 3D Sonic Sensor Gen 2: mer effektivitet och hastighet
I allmänhet erbjuder tekniken en bredare yta på sensorn och snabbare bearbetning för att låsa upp smartphones ännu snabbare. Låt oss se några siffror: sensorn Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 mäter väl 8 x 8 mm jämfört med 4 x 9 mm yta i första generationens modell. Det här är 77% mer användbar yta. Detta är dock inte nödvändigtvis en malus, tvärtom: den största ytan möjliggör större noggrannhet. Ju mer utrymme en smartphone använder desto mindre blir batteriet och andra komponenter. Men oroa dig inte här: sensorns tjocklek når bara 0.2 mm
Genom att kombinera den större sensorn med snabbare bearbetning lovar Qualcomm att fingeravtrycksskanning kommer att bli 50% snabbare. I mer tekniska termer kan du med den här nya ultraljudssensorn fånga upp till 1.7 gånger mer biometriska data.
Allt trevligt, men när kommer det att integreras i de första smartphonesna? Företaget har inte gått för långt men det förväntas att de första enheterna som använder den nya generationens upplåsningssensor kommer att vara flaggskepp under de första månaderna 2021. Det är inte klart om det redan är OnePlus 9 och de olika flaggskepp som följer kommer att utrustas med det. Meddelandet har precis ägt rum men det är möjligt att företaget redan har levererat materialet till OEM-tillverkare.
Det är värt att nämna att detta är tredje fingeravtryckssensorn från det amerikanska företaget: före honom finner vi faktiskt 3D Sonic-sensor e 3D Sonic Max (den senare presenterades 2019 med Snapdragon 865).
