För ett tag sedan sa vi det Snapdragon 8 Gen 1 är bättre än Apple A15 Bionic. Tja, tydligen måste vi verifiera denna information efter nya uppgifter. MediaTek Dimension 9000 förbereder sig för en enda strid med de bästa styrkretsen i omlopp. Vi säger detta efter a riktmärke su Geekbench avslöjat av en välkänd kinesisk informatör, Ice Universe. Om vi tittar på siffrorna kan vi säga att MediaTek smartphone SoC kommer att blåsa.
Alla väntar på Snapdragon 8 Gen 2, men årets verkliga kung kommer att vara MediaTek Dimensity 9000: riktmärkena på Geekbench talar för sig själva
Tillkännagav i november 2021 MediaTek Dimension 9000 det är det mest kraftfulla chipet från MediaTek någonsin. Den bygger på sidTSMC 4 nm process, vilket tydligen ger den ett försprång framför Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 och Samsung Exynos 2200. Dessa är båda baserade på Samsungs 4nm-process. Den använder också den nya v9-arkitekturen för Arm. Vi har inte sett några smartphones som drivs av Dimensity 9000 än men Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition e Redmi K50 Pro Plus de kommer att drivas av SoC.
För att ge oss en uppfattning om chipets prestanda, delade Ice Universe hans poäng Geekbench. Tydligen är detta en Xiaomi-enhet, förmodligen Redmi K50 Pro Plus, och han lyckades få den 1.309 poäng i testet med en enda kärna e 4.546 XNUMX poäng i testet med flera kärnor.
Läs också: MediaTeks Dimensity 9000 är oöverträffad i AI |-riktmärken Foto
För jämförelse, den Galaxy s22 ultra med Exynos 2200-processor fick 1.157 3.307 och XNUMX XNUMX poäng i enkärniga respektive flerkärniga tester. Pixel 6Pro powered by Google Tensor fick 1.042 2.832 och 9000 XNUMX poäng i samma test. Det enda chipet som fortfarande ligger före Dimensity XNUMX ärA15 Bionic från Apple. IPhone 13 Pro Max, som har chippet, uppnådde 1.734 4.818 och XNUMX XNUMX i enkel- respektive flerkärniga tester.
Ice Universe har antytt att Dimensity 9000 de kommer att kosta runt 500 dollar, vilket skulle göra dem mycket mer överkomliga än de flesta av de populäraste 2022 Android-telefonerna runt omkring.
