MediaTek, den välkända smartphone-chiptillverkaren, tillkännagav idag lanseringsdatumet för sin nya processor MediaTek Dimension 8300. Det är ett 5G-chip som lovar att erbjuda hög prestanda och låg strömförbrukning.
Lanseringsdatumet för den nya MediaTek Dimensity 8300-processorn har avslöjats
MediaTek Dimensity 8300 kommer att presenteras på en onlinepresskonferens klockan 15 (lokal tid) den 00 november, med närvaro av några av företagets viktigaste partners, inklusive Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Processorn har definierats som "Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution", med hänvisning till det kinesiska namnet på staden Shenzhen, där MediaTeks huvudkontor finns.
MediaTeks nya chip kommer att bli efterföljaren till MediaTek Dimensity 8200, som lanserades i december förra året och hade fått utmärkta recensioner från kritiker och konsumenter. Det nya chippet bör förbättra prestandan och skalbarheten hos det tidigare, tack vare en högre kärnfrekvens och bättre minneshantering.
Enligt specifikationerna avslöjat av Revengus, en tidigare MediaTek-anställd som delade informationen på sociala medier, kommer MediaTek Dimensity 8300 att ha en arkitektonisk konfiguration bestående av en 3 GHz Cortex X2.8-kärna, tre 715 GHz Cortex A2.4-kärnor och fyra Cortex-kärnor A715 kl. 1.6 GHz. Chippet kommer också att stödja Cortex A510-kärnan med Mali G520 MC6 GPU vid 850 MHz.
Dimensity 8300 kommer att ha ett integrerat modem som kommer att stödja Uplink- och Downlink-band upp till 7.5 Gbps respektive upp till 3 Gbps. Chipet kommer att kunna stödja upp till fyra bakre kameror och upp till två främre kameror med en maximal upplösning på 108 MP.
"Priset" och lanseringsdatumet för MediaTek Dimensity 8300 har ännu inte officiellt meddelats av företaget. Det uppskattas dock att chippet kan vara tillgängligt på marknaden i slutet av året eller i början av nästa år. Processorn kommer därför att visa sig vara en av de mest kraftfulla och effektiva på smartphonemarknaden med 5G-anslutning.
På erbjudande på Amazon
