Redmi-varumärket har just officiellt meddelat att det kommer att hålla Redmi K50-seriens lanseringskonferens den 17 mars. Så om exakt en vecka kommer vi att se K50-serien utrustad med Dimensity 9000 och Dimensity 8100 chips.
Redmi K50-serien: presentationsdatum bekräftat
Precis som före varje presentation började varumärket också släppa teasers i och med presskonferensen. Speciellt i morse presenterade Redmi det verkliga riktmärket för "Genshin Impact"-spelet i K50-serien. Officiell data visar att 59 fps nås, vilket är mycket nära maxvärdena, medan temperaturen på K50-serien är 46 ° C efter en timmes testning, så det är bra.
Varumärket sa: "Den höga prestandan hos Dimensity, "is"-kylningen av K50, tillsammans med de olika justeringarna skräddarsydda av projektets FoU-team har skapat ett nytt rekord."
Som vi alla vet har "Yuanshen" blivit ett testverktyg för smartphones prestanda. Detta spel har höga prestandakrav och testar samtidigt tillverkarnas förmåga att ställa in chipet och värmeavledningsprestanda.
Hur som helst, även i morse, sa Redmi-chefen Lu Weibing att chippet MediaTek Dimensity 9000 är "toppen vid debuten" och uppfyller alla förväntningar vad gäller prestanda och strömförbrukning.
Det rapporteras att MediaTek Dimensity 9000 använder TSMC:s 4nm tillverkningsprocess och består av 1 Cortex-X2 superkärna, 3 Cortex-A710 stora kärnor och 4 Cortex-A510 små kärnor. Medan grafikprocessorn är en ARM Mali-G710 och chippet kan få över 1 miljon poäng på AnTuTu.
Kom ihåg att, enligt tidigare rykten, är modellen utrustad med MediaTek Dimensity 9000-chippet Redmi K50 Pro +, Redmi K50 Pro är utrustad med Dimensity 8100-chippet och Redmi K50 är utrustad med Qualcomm Snapdragon 870-chippet.
På erbjudande på Amazon
