Den berömda Youtuber JerryRigEverything har precis släppt en ny video där han demonterar den senaste speltelefonen från ASUS, ROG Phone 3.
Från nedbrytningen upptäcker vi att smarttelefonen använder ett utlopp för att släppa ut den varma luften från glasets baksida. tillsammans med ett nät för att hålla damm ute. Den här ventilen sitter helt ovanför en ganska tjock metallpanel som absorberar värme från chipset genom ett lager av termisk pasta.
Ett annat intressant element är det lilla kortet som driver RGB-lysdioderna på baksidan. Medan senare i videon visar det sig att under moderkortet finns den stora ångkammaren för värmeavledning; förmodligen en av de största som någonsin sett på en smartphone.
Vi minns snabbt att ASUS ROG Phone 3 är utrustad med den nya Qualcomm Snapdragon 865 Plus-chipset som stöds av minst 12 GB RAM och maximalt 16 GB, medan lagringsutrymmet börjar på 128 GB och går upp till 512 GB . I båda fallen är det LPDDR5 och UFS 3.1 RAM-minne.
Då hittar vi 6,6 ″ AMOLED med en uppdateringsfrekvens på 144 Hz och 25 ms pekfördröjning (270 Hz beröringsprovfrekvens).
Slutligen har vi ett 6.000 mAh batteri som stöder 30W snabb laddning via USB Power Delivery och tre kameror på baksidan med upplösningar på 64MP för huvud, 13MP med ultrabrett objektiv och 5MP för makro. Fram hittar vi istället en enda 24MP kamera.
